氧化鈹金屬化產品有電路圖形氧化鈹陶瓷基片或者基體通過鎢猛或者鉬錳活性金屬化方法實現厚膜金屬化，燒結后鍍鎳、鍍金焊接后直接用微波功率電路或集成電路中。線條尺寸精度可控制在0.02mm以內， 可焊性良好、鍍鎳后抗拉強度超過20MPa，還原氣氛800"C左右燒鎳不起泡，鍵合強度好。